产品中心
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  • 厚膜晶片电阻器
    厚膜晶片电阻器, 短小轻薄,可降低装置成本及配合机器组装,适合波峰焊与回流焊 应用于GPS、移动电话、PDA、机顶盒、仪表
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  • 汽车级贴片电阻
    车用等级芯片电阻,适用于汽车电子,工业等产品应用 符合AEC-Q200 标准 高可靠度的电极结构 相容J-STD-020D焊接制程 高稳定性表贴自动对位
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  • 合金贴片电阻
    合金电阻,适用于一般工业与电子产业等产品应用 提供小型化,宽电极低感值设计 提供2 端电极 / 4 端电极产品 适用于无铅产品应用
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  • 薄膜贴片电阻
    高精密度及高稳定性 低TCR 低电子噪音 先进的溅镀技术 适用于无铅产品应用
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  • 高功率贴片电阻
    体积小,重量轻; 适应再流焊与波峰焊; 电性能稳定,可靠性高; 装配成本低,并与自动装贴设备匹配; 机械强度高、高频特性优越。
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  • 高压贴片电阻
    高工作电压 可靠的电极结构 高稳定性及高可靠性 在自动打件应用上具备高稳定性
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  • 抗浪涌贴片电阻
    优异的防浪涌及脉冲负载性能 高稳定性及高可靠性 低允差至0.5% 符合AEC-Q200标准
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  • 抗硫化贴片电阻
    优异的抗硫化特性 高可靠度的电极结构 FOS测试: ASTM B809-95 105°C, 750小时
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  • 热敏电阻
    稳定性好,可靠性高 高电阻和B值精度 玻璃包装,可在高温高湿等恶劣条件下使用 体积小,结构坚固,易于自动安装 工作温度范围-40〜+ 125℃ 快速的热感应和高灵敏度
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  • 贴片排阻
    由2至4个独立芯片电阻所组成 在取放应用中更有效率 组装成本低 减少PCB空间 高可靠性
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  • 完全无铅贴片电阻
    高可靠度的电极结构 适用于所有焊接制程 无铅、无RoHS排外项目(7C-1)
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  • 压敏电阻
    MD小型贴片,节省空间,方便生产; 响应时间为ns级,响应速度满足各种电路保护要求; 高浪涌抑制,同体积浪涌能力远大于TVS;
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