平底表面适合表面贴装。
具有小型化，高品质，高能量储存和低电阻之特性。
优异的端面强度良好之焊锡性。
具有较高Q值，低阻抗之特点。
低漏磁，低直电阻，耐大电流之特点。
编带包装，便于自动化装配。